Gửi tin nhắn
Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Created with Pixso.
Trích dẫn
Created with Pixso. Trang chủ > Các sản phẩm >
Keo dán điện tử
>

0113 Chất độn khe hở mỡ dẫn nhiệt cho CPU và chip Led Không độc hại, không ăn mòn PCB và kim loại 2.1W/m·K

0113 Chất độn khe hở mỡ dẫn nhiệt cho CPU và chip Led Không độc hại, không ăn mòn PCB và kim loại 2.1W/m·K

0113 Chất độn khe hở mỡ dẫn nhiệt cho CPU và chip Led Không độc hại, không ăn mòn PCB và kim loại 2.1W/m·K

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: HUITIAN
Chứng nhận: SGS
Số mô hình: 0113
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Hàng hiệu:
HUITIAN
Chứng nhận:
SGS
Số mô hình:
0113
Hình thức vật lý:
Dán
Màu sắc:
Trắng
Thành phần chính:
Polysiloxan
Tỉ trọng:
2,9g/cm³
Độ biến động(200℃,24h):
0,2%
Nhiệt độ làm việc:
-50~200℃
Dẫn nhiệt:
2.1W/(m•K)
Điểm nổi bật:
hiệu suất cao nhiệt hợp chất , silicone nhiệt mỡ
Thông tin giao dịch
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
50kg
Giá bán:
Negotiation
chi tiết đóng gói:
2kg/xô
Thời gian giao hàng:
5-8 ngày
Điều khoản thanh toán:
L/C, T/T
Khả năng cung cấp:
1000kg/tháng
Mô tả Sản phẩm

0113 TDS-EN.pdf

0113 là Mỡ dẫn nhiệt silicon một thành phần thích hợp để trám khe hở và giảm nhiệt độ của các linh kiện điện tử.

 

Tính năng sản phẩm:

Một thành phần, màu trắng;
Dạng vật lý: dán;
Phạm vi nhiệt độ làm việc rộng;
Không độc hại, không ăn mòn PCB và kim loại;
Thân thiện với môi trường, không mùi;
Duy trì khô và chảy ở nhiệt độ cao;
Hiệu suất cao về cách điện, kháng corona, chống rò rỉ điện và kháng hóa chất;
Có thể dán thủ công hoặc dán máy;
Độ dẫn nhiệt: 2.1W/m·K

 

Ứng dụng chính:

Được sử dụng rộng rãi để dẫn nhiệt cho các linh kiện điện tử bao gồm lấp đầy khoảng trống giữa CPU và tản nhiệt.

Để lấp đầy khoảng trống giữa audion công suất cao, thyristor và các vật liệu cơ bản như đồng và nhôm giúp giảm nhiệt độ của các linh kiện điện tử.

 

 

Mục Đơn vị Giá trị điển hình
Mục số   0113
Hình thức vật lý   dán
Màu sắc   trắng
Thành phần chính   polysiloxan
Tỉ trọng g/cm3 2.9
mức độ thâm nhập 1/10cm 280
Độ biến động(200℃,24h) % 0,2
Điện trở suất Ω*cm 1.0×1015
Độ bền điện môi KV/mm 24
Sự cố điện áp KV/mm 20
kháng bề mặt Ω 2,4×1014
Khả năng chịu nhiệt 0,1mm tôi2K/W 0,00011
Nhiệt độ làm việc -50~200
Hệ số dẫn nhiệt W/(m·K) 2.1

 

đóng gói:

2kg/xô, 6 cái/thùng

 

Kho:

Bảo quản nơi khô ráo thoáng mát ở nhiệt độ 0~35℃

Thời hạn sử dụng là 12 tháng

 

0113 Chất độn khe hở mỡ dẫn nhiệt cho CPU và chip Led Không độc hại, không ăn mòn PCB và kim loại 2.1W/m·K 0

Created with Pixso.
Tải xuống Created with Pixso.